100-008-001
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Номер деталі
100-008-001
Виробник/бренд
Серія
100
Статус частини
Obsolete
Упаковка
Bulk
Робоча температура
-65°C ~ 125°C
Тип монтажу
Through Hole
Припинення
Solder
особливості
Closed Frame, Seal Tape
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Матеріал корпусу
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Висота тону - Спаровування
0.100" (2.54mm)
Контакт Фініш - спаровування
Gold
Товщина контактної обробки - сполучення
8.00µin (0.203µm)
Зв'язатися Завершити - Опублікувати
Gold
Кількість позицій або шпильок (сітка)
8 (2 x 4)
Контактний матеріал - сполучення
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Товщина обробки контакту - стовп
Flash
Контактний матеріал - пост
Brass
Запит пропозиції
Заповніть усі обов’язкові поля та натисніть «НАДІСЛАТИ», ми зв’яжемося з вами електронною поштою протягом 12 годин. Якщо у вас виникнуть проблеми, залиште повідомлення або електронну пошту [email protected], ми відповімо якомога швидше.
В наявності 18153 PCS
Контактна інформація
Супутні товари
Ключові слова 100-008-001
100-008-001 Електронні компоненти
100-008-001 Продажі
100-008-001 Постачальник
100-008-001 Дистриб'ютор
100-008-001 Таблиця даних
100-008-001 Фотографії
100-008-001 Ціна
100-008-001 Пропозиція
100-008-001 Найнижча ціна
100-008-001 Пошук
100-008-001 Закупівля
100-008-001 Чіп