Зображення може бути репрезентативним.
Деталі продукту див. у специфікаціях.
DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Номер деталі
DILB14P-223TLF
Виробник/бренд
Серія
-
Статус частини
Active
Упаковка
Tube
Робоча температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажу
Through Hole
Припинення
Solder
особливості
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Матеріал корпусу
Polyamide (PA), Nylon
Висота тону - Спаровування
0.100" (2.54mm)
Контакт Фініш - спаровування
Tin
Товщина контактної обробки - сполучення
100.0µin (2.54µm)
Зв'язатися Завершити - Опублікувати
Tin
Кількість позицій або шпильок (сітка)
14 (2 x 7)
Контактний матеріал - сполучення
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Товщина обробки контакту - стовп
100.0µin (2.54µm)
Контактний матеріал - пост
Copper Alloy
Запит пропозиції
Заповніть усі обов’язкові поля та натисніть «НАДІСЛАТИ», ми зв’яжемося з вами електронною поштою протягом 12 годин. Якщо у вас виникнуть проблеми, залиште повідомлення або електронну пошту [email protected], ми відповімо якомога швидше.
В наявності 47452 PCS
Контактна інформація
Ключові слова DILB14P-223TLF
DILB14P-223TLF Електронні компоненти
DILB14P-223TLF Продажі
DILB14P-223TLF Постачальник
DILB14P-223TLF Дистриб'ютор
DILB14P-223TLF Таблиця даних
DILB14P-223TLF Фотографії
DILB14P-223TLF Ціна
DILB14P-223TLF Пропозиція
DILB14P-223TLF Найнижча ціна
DILB14P-223TLF Пошук
DILB14P-223TLF Закупівля
DILB14P-223TLF Чіп