Зображення може бути репрезентативним.
Деталі продукту див. у специфікаціях.
24-3508-301

24-3508-301

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Номер деталі
24-3508-301
Виробник/бренд
Серія
508
Статус частини
Active
Упаковка
Bulk
Робоча температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажу
Through Hole
Припинення
Wire Wrap
особливості
Open Frame
Тип
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Матеріал корпусу
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Висота тону - Спаровування
0.100" (2.54mm)
Контакт Фініш - спаровування
Gold
Товщина контактної обробки - сполучення
30.0µin (0.76µm)
Зв'язатися Завершити - Опублікувати
Tin
Кількість позицій або шпильок (сітка)
24 (2 x 12)
Контактний матеріал - сполучення
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Товщина обробки контакту - стовп
200.0µin (5.08µm)
Контактний матеріал - пост
Brass
Запит пропозиції
Заповніть усі обов’язкові поля та натисніть «НАДІСЛАТИ», ми зв’яжемося з вами електронною поштою протягом 12 годин. Якщо у вас виникнуть проблеми, залиште повідомлення або електронну пошту [email protected], ми відповімо якомога швидше.
В наявності 6943 PCS
Контактна інформація
Ключові слова 24-3508-301
24-3508-301 Електронні компоненти
24-3508-301 Продажі
24-3508-301 Постачальник
24-3508-301 Дистриб'ютор
24-3508-301 Таблиця даних
24-3508-301 Фотографії
24-3508-301 Ціна
24-3508-301 Пропозиція
24-3508-301 Найнижча ціна
24-3508-301 Пошук
24-3508-301 Закупівля
24-3508-301 Чіп