Зображення може бути репрезентативним.
Деталі продукту див. у специфікаціях.
30-8563-610C

30-8563-610C

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Номер деталі
30-8563-610C
Виробник/бренд
Серія
8
Статус частини
Active
Упаковка
Bulk
Робоча температура
-55°C ~ 105°C
Тип монтажу
Through Hole
Припинення
Solder
особливості
Closed Frame, Elevated
Тип
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Матеріал корпусу
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Висота тону - Спаровування
0.100" (2.54mm)
Контакт Фініш - спаровування
Gold
Товщина контактної обробки - сполучення
30.0µin (0.76µm)
Зв'язатися Завершити - Опублікувати
Gold
Кількість позицій або шпильок (сітка)
30 (2 x 15)
Контактний матеріал - сполучення
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Товщина обробки контакту - стовп
10.0µin (0.25µm)
Контактний матеріал - пост
Brass
Запит пропозиції
Заповніть усі обов’язкові поля та натисніть «НАДІСЛАТИ», ми зв’яжемося з вами електронною поштою протягом 12 годин. Якщо у вас виникнуть проблеми, залиште повідомлення або електронну пошту [email protected], ми відповімо якомога швидше.
В наявності 44283 PCS
Контактна інформація
Ключові слова 30-8563-610C
30-8563-610C Електронні компоненти
30-8563-610C Продажі
30-8563-610C Постачальник
30-8563-610C Дистриб'ютор
30-8563-610C Таблиця даних
30-8563-610C Фотографії
30-8563-610C Ціна
30-8563-610C Пропозиція
30-8563-610C Найнижча ціна
30-8563-610C Пошук
30-8563-610C Закупівля
30-8563-610C Чіп