Купити LEMO EXP.1S.303.HLN CONN CIRC RCPT 3POS GOLD SOLDER

Китай
Професійний постачальник електронних компонентів

Каталоги Виробники CN ICs

Зображення може бути репрезентативним.
Деталі продукту див. у специфікаціях.

Таблиці даних

EXP.1S.303.HLN

CONN CIRC RCPT 3POS GOLD SOLDER

Номер деталі

EXP.1S.303.HLN

Виробник/бренд

LEMO

Серія

Статус частини

Active

Упаковка

Bulk

Напруга - номінальна

Захист від проникнення

IP50 - Dust Protected

Тип монтажу

Panel Mount, Bulkhead; Through Hole, Right Angle

Припинення

Solder

особливості

Shielded

Поточний рейтинг

Тип роз'єму

Receptacle, Female Sockets and Male Pins

Кількість позицій

Звернутися до кінця

Gold

Тип кріплення

Push-Pull, Detent Lock

Розмір раковини - вставка

303

Орієнтація

Keyed

Розмір корпусу, MIL

Матеріал корпусу, обробка

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Запит пропозиції

Заповніть усі обов’язкові поля та натисніть «НАДІСЛАТИ», ми зв’яжемося з вами електронною поштою протягом 12 годин. Якщо у вас виникнуть проблеми, залиште повідомлення або електронну пошту [email protected], ми відповімо якомога швидше.

В наявності 27559 PCS

Контактна інформація